BD512导电修补剂

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BD512导电修补剂

产品概述:本产品由导电树脂和银、铜、镍、石墨稀等多种导电材料聚合而成的室温固化型高分子导电材料,固化物与金属结合牢靠,导电性满足铸件电镀时的导电要求,适用于铸件在电镀、电泳漆、静电喷涂等工艺前进行气孔、砂眼等缺陷修补。
组份数:双组份
保质期:12个月
最高工作温度:200℃
混合状态:黑灰色软膏装
配比比例(WT):A:B=7:1
混合密度:1.4±0.1g/cm3
包装规格:250g/组,16组/箱
施工方式:刮涂
性能特点

1、与金属类基材具有很高的结合强度,且固化后无收缩;

2、不流不淌易成型,操作简单,修复快捷;

3、耐酸、耐碱、耐热水、耐高温;

4、修复部位可与基材一起进行各类机械加工。

理化参数
机械性能表
抗压强度(kg/cm2)
GB/T1041-2008
剪切强度(kg/cm2)
GB/T7124-2008
拉伸强度(kg/cm2)
GB/T 6329-1996

体积电阻率(Ω.cm)

GB/T1410-2006

硬度(Shore D)
GB/T2411-2008
≥850≥150
≥330
1×10-2~10-4
≥80

固化特性表(实验条件:温度25℃±2℃,相对湿度55%±5%)
操作时限轻负荷使用需要固化时间满负荷使用需要固化时间工作温度范围
≤40min24h常温48h 或 常温2h+80℃2h-60℃~200℃
注:本说明所有测试数据用到的样件(样块)固化条件均为:25℃ 24h + 80℃ 4h。
使用方法

1、表面处理:清理待修部位,露出新鲜基材并进行粗化处理,最后用清洗剂或溶剂清除表面浮尘、油渍,晾置干燥;

2、配制:按产品标识配比精确称量出适量的A、B两种组份,充分搅拌使之混合均匀。配制好的材料要在规定操作时间内用完(发粘变硬后的材料不可再用);

3、涂敷:将混合好的材料涂敷于待修部位并压实,修补后需要进行机械加工的应使修补面超出周围面,留出加工余量;

4、固化:25℃固化24小时即可进行后期加工;施工环境温度过低时可采用加热或延长固化时间的方式来完成固化。

5、电镀:修补部位经过酸洗后需用600目水磨砂纸打磨至露出新鲜胶层,然后用清水冲洗干净后才可入槽内电镀。

提示:常温硬化后再加热至80~100℃保温1h以上进行‘后固化’可获得更为理想的机械性能。

注意事项
1、本资料标注的参数数据由我公司实验室或第三方机构检测取得,由于工业环境复杂多样,资料中的参数数据仅供用户借鉴、参考,不作为购买、理赔依据。建议用户联系我们索取样品,并模拟实际工况进行用前测试。
2、本资料中的使用方法仅为指导性通用方案,正式施工前请根据现场实际情况确定更加合理的施工方案。
 
3、参考固化时间为25℃时取得,环境温度低于25℃时产品固化时间会随之延长,如需加快固化速度可采取适当的加温措施;
4、施工环境温度高于25℃或一次性混合量过大时都会加快产品的固化速度,此时应适当缩短操作时间并减少混合量。
安全与健康
过度接触本产品可能会引发过敏性皮肤病,建议保持施工环境空气流通;施工时应穿着一般工作服并佩戴防尘口罩、防护眼镜及防护手套,避免产品与眼睛、皮肤接触,不慎接触时应立即用流动清水反复冲洗并及时就医。
运输与储存
本产品为一般化学品,按非限制性货物条件运输;放置于阴凉、通风、干燥处密闭储存;运输、储存过程中应远离儿童和危险品,避免倒置、磕碰。 

服务热线

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